德國EPK MiniTest600B涂層測厚儀如何校準？

MiniTest600系列提供多種校準方法來(lái)滿(mǎn)足各種應用場(chǎng)合和工業(yè)標準。如果創(chuàng )建了一個(gè)批組，您就可以為這個(gè)批組選擇一種合適的校準方法。在測量模式下，你可以在創(chuàng )建批組后立即進(jìn)行校準，也可以遲些時(shí)候進(jìn)行校準。按下功能鍵CAL，即可在測量模式下調出校準功能。

校準須在當前激活的批組內進(jìn)行，并直接和批組相關(guān)。

為了確保做到合適的校準，我們應注意以下幾個(gè)問(wèn)題：

 對的測量而言,正確的校準是非常重要的。用于校準的樣品和實(shí)際被測工件應該具有一樣的形狀。原則上，用于校準的樣品和實(shí)際被測工件越一致，校準也就越，測量讀值也越。 

 確保用于校準的樣品和實(shí)際被測工件具有相同的特性，例如：

——相同的曲率半徑

——相同的底材(例如都具有相同的導磁率，電導率;理想的狀態(tài)是，它們都是同一種材料）

——相同的底材厚度

——測量區域尺寸一致

●開(kāi)始校準前，確保校準區域，探頭和零板都是清潔的。任何表面的雜質(zhì)都可能影響到準的準確性和穩定性。

●確保校準區域和實(shí)際被測區域是一樣的，尤其在測量小工件或工件的邊角時(shí)更需如此。

●校準時(shí)需遠離強磁場(chǎng)。

●校準時(shí)選用的標準箔片厚度應和實(shí)際被測工件的涂鍍層厚度盡量一致

●如果使用標準箔片,確保它們是被平放在底材上。應盡量避免標準箔片和底材間留有空隙。

請注意：

如果在校準過(guò)程中由于電池沒(méi)電而導致關(guān)機，那么，在換上新電池后，將會(huì )繼續先請前的校準過(guò)程。

一、校準方式

根據您的任務(wù)設置，您可能會(huì )用到不同的校準方法。測量精度取決于您選擇的校準方法。

1一點(diǎn)校準(僅校準零點(diǎn))

“Z”顯示在狀態(tài)欄

 校準點(diǎn)：零點(diǎn)(直接在基材上進(jìn)行)

校準僅在無(wú)涂層的樣品上進(jìn)行。僅在基材上進(jìn)行一點(diǎn)校準，即校零。

零點(diǎn)?；催m用于快速校準,只需中等精度的情況。

2兩點(diǎn)校準

“Z 1”顯示在狀態(tài)欄

校準點(diǎn)：零點(diǎn)(直接在基材上進(jìn)行)和一片

標準箔片

校準在無(wú)涂層的樣品上進(jìn)行。首先是零點(diǎn)校準，然后把一片標準箔片放在樣品上進(jìn)行校準。

和零點(diǎn)校準相比,兩點(diǎn)校準意味著(zhù)更高的精度。如果標準箔片的厚度與實(shí)際被測的涂層厚度相近，精度將會(huì )更高。

二、如何校準

在測量模式下，按功能鍵CAL進(jìn)入校準模式。

1校準FN探頭

如果在一個(gè)批組中已經(jīng)設定了測量方法為“AUTO-F/N”，您就可以針對鐵基和非鐵基進(jìn)行校準。校準程序將會(huì )被執行兩次。您需要選擇首先要校準的底材，用上下鍵選到該底材上，按OK鍵確認。校準完成后，您需要選擇下一個(gè)要校準的底材，用上下鍵選到該底材上，按OK鍵確認。在此之后，您將又被要求選擇底材。如果已經(jīng)完成了對兩種底材的校準，您就可以按ESC鍵退出校準。此時(shí)，儀器將重新回到測量模式。

2一點(diǎn)校準（僅校準零點(diǎn)）

按壓CAL鍵開(kāi)始校準，并把探頭放在無(wú)涂層的樣品上。當聽(tīng)到“滴”聲后抬起探頭。

在同樣的測量點(diǎn)上重復此操作3-10次，平均值將會(huì )顯示在屏幕上。精度將會(huì )隨著(zhù)測量次數的增加而增加。按OK鍵確認零點(diǎn)校準。再按一次OK鍵確認完成校準程序。

此時(shí)儀器將要求您再片標準箔片上校準。按OK鍵跳過(guò)此步驟。

3兩點(diǎn)校準

首先按提示完成零點(diǎn)校準。

之后，按照提示把一片標準箔片放在樣品上，然后用探頭進(jìn)行測量。當聽(tīng)到“滴”聲后抬起探頭，在同一點(diǎn)重復測量3-10次，平均值將會(huì )顯示在屏幕上。

如果此時(shí)測量得到的厚度值和標準箔片的厚度值不一致，使用上下鍵將數值調成與標準箔片的厚度值一致。

按OK鍵存儲校準數值，再按一次OK鍵完成校準。

目錄列表將顯示哪些點(diǎn)您已經(jīng)校準過(guò)了。按OK鍵，您將回到測量模式。在自動(dòng)F/N校準中您將回到基材選擇模式。